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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | PPA |
| 用途 | 電子通訊器材 |
| 牌號 | 51G45HSL BK083 |
| 型號 | 51G45HSL BK083 |
| 品名 | PA66 |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進口 | 是 |
美國杜邦 HTN54G50HSLR BK031 50％玻纖增強，增韌，熱穩(wěn)定，抗水解，PPA樹脂
美國杜邦 HTN54G50HSLR NC010 50％玻纖增強，增韌，熱穩(wěn)定，抗水解，PPA樹脂
特性：熱穩(wěn)定，玻纖增強
加工方法：注塑
參數(shù)： 比重：1.57g/cm3 收縮率：0.6% 收縮率：0.2% 拉伸模量：15500MPa 拉伸強度：230MPa
☆片狀電容器、開關及微型喇叭、制作高密度的印刷電路板連接器;
☆ 用于耐磨要求極高的場合，例如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復開壓縮機零件;
☆ 連接器、控制器、傳感器、馬達及其它關鍵電子部件
